可靠性驗證與測試
為了了(le)解(jie)、評價(jia)、提(ti)高(gao)和分析產(chan)品可靠性(xing)水平(ping)，通(tong)過模(mo)擬(ni)實(shi)施產品實際(ji)工(gong)作(zuo)環(huan)境(jing)中的應(ying)力條(tiao)件來暴露(lu)產品的潛(qian)在缺陷(xian)，獲(huo)取(qu)相關的產品可靠性特(te)征(zheng)信息(xi)，從而提高並驗(yan)證(zheng)產品的(de)可靠(kao)性水平。在產品的整個(ge)壽命周(zhou)期內，其可靠性不(bu)僅(jin)受(shou)到(dao)設(she)計、製(zhi)造(zao)階(jie)段(duan)的影響，同時(shi)也受到管理水平和(he)試驗能(neng)力約(yue)束(shu)。產品可靠性試(shi)驗在保(bao)障產品的可(ke)靠性達到設計的可靠性要求(qiu)過程中起著(zhu)至(zhi)關重(zhong)要的作用(yong)。
測試平台
TCT：高低溫循環測試
實驗項目：
高低溫(wen)循環
高溫儲存(cun)
低(di)溫儲存
實驗能力：
實驗溫度：-65℃~175 ℃
高低溫轉換速率(lv)：<5min
THT：恒溫恒濕老(lao)化(hua)測試
實驗項(xiang)目(mu)：
恒(heng)溫恒濕(shi)存儲
恒溫儲存
恒濕儲(chu)存
實驗能力(li)：
實驗溫度(du)：-70℃~150 ℃
實驗濕度：30%~100%RH
PCT：高溫高壓蒸煮測試
實驗項目：
高壓蒸(zheng)煮
實驗能力：
實驗溫度：121℃
實驗濕度：100%RH
實驗壓(ya)強：2atm
HTST：高溫存儲老化測試
實驗項目：
高溫存儲
實驗能力：
實驗溫度：≤260℃
持續時長(zhang)：1000H
X-Ray：通用型離(li)線(xian)X-Ray檢測
實驗項目：
銀漿空洞(dong)檢測
塑封(feng)密(mi)度檢(jian)測(ce)
失效分析
實驗能力：
上限(xian)電壓：90KV
C-SAM：超(chao)聲(sheng)掃描電(dian)子顯(xian)微(wei)鏡
實驗項目：
封裝結構(gou)內(nei)部裂(lie)紋檢測
封裝結(jie)構內部分(fen)層檢測
封裝結構內部(bu)空洞、氣泡(pao)、空隙等缺(que)陷檢測
實驗能力：
點掃(sao)描(miao)、塊(kuai)掃描、層(ceng)掃描
穿透式掃描
IR Reflow Oven：回(hui)流(liu)焊實驗
實驗項目：
模擬SMT實際狀況
可靠性試驗
實驗能力：
6溫區
最高溫區(qu)：300℃
溫差：±2℃
